[心得] 2012 XF台北网聚心得 厂商介绍 OCZ+IN

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  • 时间:2020-05-26

太久不见啦,接下来就介绍当天先发的七八九棒
果然是好酒会沉瓮底阿

接下来先发第七棒轮到打击的是 OCZ饥饿鲨

首先介绍 OCZ目前最新的INDILINX产品线 目前主要以SATA6Gb/s为主轴
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INDILINX是一家製作SSD控制晶片的厂商之一
起自于韩国,一年多前已被OCZ公司併购 成为OCZ的一部份
而INDILINX除了帮自己家OCZ製作主控晶片,也出货给其他厂商作为主控使用
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这里因为拍摄角度太差 图不清请见谅

INDILINX新技术

INDILINX Infused
这代表这颗SSD使用INDILINX主控技术,就跟Intel Inside一样。

INDILINX Ndurance
这是一个新的FTL层的机制,除原有的GC垃圾自动收集功能外,以及WL背景执行的平均抹写演算法之外
而这个nDuranc技术e还能再提供两倍以上的快闪记忆体抹写次数。本功能也是自动于背景执行,
只需将电脑闲置10分钟就会开始动作,而完成时间依照SSD型号与介面而定。

Low-Latency Seek Time
低搜寻时间,OCZ Vertex 3约0.1ms,但OCZ Vertex 4可以到0.02ms。

Boot Time Reduction Opimization
开机时间优化,韧体内已经有开机时间优化功能,大约比起一般SSD在更快上个1~2秒。

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SandForce控制器型号一览
目前都已经以SF-2281等支援SATA 6Gb/s为主流
所以说旧有SATA2型号将已经慢慢消失中

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目前产品线

上方为OEM代工生产 可将您的提案交给OCZ 帮您代工生产 产品标籤部分可以挂上您自己的牌子
(当然这部分OCZ只负责生产)

下方为挂OCZ牌子的主力产品 主要以目前主流SATA6Gb/s的Vertex 3为主力

最下方为SATA3Gb/s (没拍到 泣 但那已经不是重点了)

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Nocti mSATA (Deneva 2 mSATA) 已通过Intel的UltraBook测试认证

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OCZ目前最新产品线 mSATA系列
给工业主机板与技嘉主机板搭载mSATA介面型号使用

下方为PCI-E Hybrid系列
这系列产品为结合SSD与传统硬碟合在同一张介面卡而成
让旧平台主机板也能享受混合硬碟的高效能
搭配的传统硬碟2.5吋最高容量可以到1TB

SSD优化方法
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使用者需手动执行的部分

SATAII/III AHCI启动:需自行至BIOS启动AHCI模式 且必须安装intel/AMD之AHCI驱动程式
Windows TRIM:因为架构限制 这个功能只能使用于Windows7以上 要使用这个功能 请一定至少要安装Windows7 其他像Windows Vista/XP是无法支援的
第三方优化软体:例如SSD Tweaker之类的

SSD可以自动执行的部分(韧体内就有包含):GC自动垃圾收集、WL平均抹写运算法

那幺接下来就是OCZ于本次Computex2012展出产品系列一览

Z-Drive R5:全世界第一张PCI-E Gen3 x16频宽之SSD介面卡产品
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Z-Drive R4 CloudServ:针对企业设计之SSD介面卡产品,由这产品的名称可知
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Vertex 4 1TB
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Lightfoot:最高效能的携带型SSD固态硬碟,使用intelⓇ thunderbolt介面
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2012 Computex台北国际电脑展 OCZ摊位位置:台北国际会议中心T203A
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您瞧 这画面是不是很温馨呢?人家OCZ的Johnny可是带了一家大小共襄盛举呢..
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接下来轮到第八棒 IN WIN

图较暗请见谅

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SG手上拿的是IN WIN GreenMe系列电源供应器 下方为机壳

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IN WIN的Carter介绍自家机壳

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SG拿着手上的机壳

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介绍电源供应器内部用料
高品质日系大电容 以及 智慧型温度感应器

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介绍规格 & 有奖问答
答出来的可以将Carter手上的电源供应器(数个)与机壳当场带走..

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再来就是压轴的最后一棒 全汉科技 FSP

FSP的爱德华一上来真的是霸气十足 能有上场拿着球棒一棒把球轰出去的能力..
不......不是啦...是电视又被转到球赛去了..想起昨天大师兄最后一个打席打了某队3分再见砲..
但是现在镜头请转回来 爱德华有很重要的观念跟大家说...
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接下来要介绍的是全汉AURUM 金钛极 也是目前全汉2012主打产品
目前在通路最受欢迎的两款型号为
AU-400 (400W)
AU-500 (500W)
皆为五年保固两年到府收送

金钛极产品源起
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再跟大家讲几个重要观念
(主持人:时间请省着用...................我们赶着下班耶................)
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产品系列
直出线(就是线材从Power本体直接接出)有400W 500W 600W 700W 四款
模组化(近年众多玩家採用,可较省机壳内部佔用线材空间 方便整线)有550W 650W 750W 三款
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产品特色
採用独家的FSP MIA IC晶片(Multiple Intelligence Ability)
以及独特的Arrow Flow箭型风孔设计
通过80 Plus Gold 转换效率可以≧90%以及更加的散热效果
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台上的爱德华开始有奖问答 能答得出来的 奖品就是SG手中的TShirt
就是爱德华身上穿的这件啦
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以下介绍FSP领先专利技术
主动箝位电路架构+MIA IC+后级同步整流转换器以及近来强调的绿能环保设计
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革命性的Arrow Flow箭型风孔设计
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将可获得更佳的散热效果
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最佳的相容性
具有80Plus金牌认证
ATI CFX、nVIDIA SLI、Sandy Bridge Ready
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金钛极AURUM规格介绍 内部採用强效的日系电容
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台湾也有上市,维修/代理商为视博通,不过另外还有提到一款叫做蓝晶钻PRO的产品会上市。
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讲完啦 谢谢大家
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先发九棒全部打完,接下来移动到外面活动舞台 有更精彩的活动等着您喔
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续待...